回流焊的原理及工藝流程
一、回流焊的原理
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
二、回流焊的工藝要求
1、設置合理的溫度曲線，回流焊是SMT生產(chǎn)中的關鍵程序，根據(jù)其工作的原理，需設置合理的溫度曲線，這樣能保證回流焊接的品質；
2、需要按照電路板設計的方向進行焊接工作；
3、回流焊接過程中，在傳送帶上放線路板要輕，嚴防傳送帶抖動，并注意在回流焊出口接收線路板，防止后出來的線路板掉落在先出來的線路板上，碰傷SMD元件引腳。
三、回流焊的工藝流程
回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
1、單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
2、雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
四、回流焊的注意事項
1、操作過程中不要觸碰過爐，不要讓水或油漬物掉入爐中，防止燙傷；
2、焊接作業(yè)中應保證通風,防止空氣污染,作業(yè)人員應穿好工作服,戴好口罩；
3、經(jīng)常檢驗加熱處導線,避免老化漏電。
