波峰焊連錫的主要原因及解決措施
一、什么是波峰焊？
波峰焊是讓插件版的焊接面直接與高溫狀態(tài)下融化的液態(tài)錫進行接觸，冷卻后從而達到焊接目的，其中高溫液態(tài)錫始終保持一個斜面，并通過一種特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，“波峰焊”也由此得名。
二、波峰焊連錫的主要原因有哪些？
助焊劑的濕潤性不夠；
助焊劑涂布的量較少；
助焊劑涂布不均勻。融化狀態(tài)下的錫表面的張力沒有完全被釋放，比較容易導致連錫產(chǎn)生；
助焊劑活性不夠。助焊劑預熱溫度太低，導致活性不夠，同樣，如果溫度過高也容易導致連錫產(chǎn)生；
線路板區(qū)域性涂不上助焊劑；
線路板區(qū)域性沒有沾錫；
部分焊板氧化嚴重；
線路板布局不合理。線路板和焊板至今沒有設(shè)計阻焊壩，從而印上錫膏后相連，容易導致連錫產(chǎn)生；
錫含量不夠或者銅超標。金屬含量的超標，會導致錫的流動性大大降低，雜質(zhì)超標后造成錫熔點升高，從而容易導致連錫產(chǎn)生；
風刀設(shè)置不合理，助焊劑未吹勻容易導致連錫產(chǎn)生；
走板速度和預熱沒配合好，PCB板受熱中間沉下去，容易造成連錫產(chǎn)生；
鏈條傾斜不合理；
波峰不平整；
三、連錫的解決措施有哪些？
首先檢測助焊劑劑量、流量及均勻性是否合理，若不合理可加大流量，同時可以通過手工刷助焊劑排除是否是由助焊劑不良導致的；
檢測溫度是否合理，不同焊板的設(shè)計，可能會導致焊點溫度不夠，導致錫的活性不夠，可以嘗試加長過板時間；
確認線路設(shè)計的合理性，可以調(diào)整焊接角度或波峰高度，把產(chǎn)品連接器的方向與波峰焊過板方向?qū)?，特殊情況下可以再治具上設(shè)計竊錫板；
