解析SMT貼片焊接不良現象
在SMT貼片生產過程中時有發(fā)生焊接不良現象，常見的不良現象主要有有錫珠/錫球、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現象產生，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由安徽英特麗為大家分析SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！
一、焊接產生錫珠/錫球主要原因
1、回流焊升溫過快；
2、錫膏冷藏在印刷前未充分解凍；
3、錫膏印刷后未及時貼片焊接，導致溶劑揮發(fā)；
4、貼片時壓力過大，導致錫膏外溢；
5、pcb板保存不當，濕度過高；
6、錫膏顆粒不合適；
7、鋼網開口設計不合理。
二、焊接產生短路主要原因
1、回流峰值溫度過高或者回流時間過長；
2、鋼網設計不合理，導致錫膏印刷后脫模效果差；
3、錫膏太稀，錫膏內金屬含量低，導致錫膏容易坍塌從而短路；
4、印刷壓力不合理，導致錫膏外形坍塌；
5、錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太?。?/span>
三、焊接產生偏移主要原因
1、pcba焊盤設計與元器件引腳不匹配；
2、錫膏活性不夠；
3、貼片精度不夠；
四、焊接產生立碑主要原因
1、貼片偏移，導致兩側受力不均勻；
2、焊盤部分氧化，上錫效果差，導致兩端受力不勻；
3、錫膏印刷后放置時間長，助焊劑揮發(fā)活性下降；
4、Pcb表面元件地方溫度不均勻，融化后受力不均勻；
五、焊接產生空焊主要原因
1、pcb焊盤周圍有線路過孔，回流時液態(tài)錫流入孔中；
2、加熱不均勻，使元件腳過熱，錫膏無法被引入焊盤；
3、元器件引腳變形或氧化，導致回流焊接時上錫不良；
4、元器件共性不好，導致與焊盤無法完全接觸；
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