回流焊和波峰焊的區(qū)別
一、什么是回流焊
眾所周知，在smt貼片領(lǐng)域?qū)亓骱覆⒉荒吧?，它是smt貼片加工的重要設(shè)備之一，其實(shí)通過融化印制板焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與焊盤之間連接的軟焊接，最終將元器件焊接到PCB板材上。它的工作原理是將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。而機(jī)器內(nèi)部的氣體在循環(huán)流動所以得名“回流焊”。
二、回流焊工藝流程
回流焊加工的是外表貼裝的板材，其加工流程較為復(fù)雜，可分為：單面貼裝、雙面貼裝兩種技術(shù)。
A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試；
B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試；
三、什么是波峰焊
波峰焊是比較常見的電子設(shè)備，其主要目的是為了讓插件板的焊接表面與高溫狀態(tài)下的液態(tài)錫直接接觸，從而完成焊接。運(yùn)輸?shù)綑C(jī)器內(nèi)部的板材噴涂上助焊劑，進(jìn)行預(yù)熱加溫，使焊料與PCB板材的焊接面接觸，在機(jī)器內(nèi)部，高溫液態(tài)錫由于特殊裝置始終保持一種斜面狀態(tài)，且呈現(xiàn)出一道道類似波浪的狀態(tài)，由此得名“波峰焊”
四、波峰焊工藝流程
1、涂布助焊劑：pcb板傳輸進(jìn)波峰焊機(jī)，途徑檢測器，噴頭沿著治具的起始位置勻速噴涂，使PCB板的焊盤，電路過孔及元器件引腳表面都涂布上一層助焊劑；
2、PCB板預(yù)熱：電路板繼續(xù)傳送，紅外線熱管或熱板進(jìn)行加熱，pcb板加熱到潤濕溫度激活助焊劑，同時(shí)在預(yù)熱階段濕度控制在70~110℃之間；
3、波峰焊接：隨著焊機(jī)內(nèi)溫度不斷升高，焊膏逐漸被加熱成為液態(tài)狀，機(jī)器內(nèi)部特殊裝置使液態(tài)錫形成波浪狀，其邊緣板在其上方經(jīng)過，元器件需要焊接的地方與液態(tài)錫接觸，從而可以牢固的粘貼在板上；
4、線路板風(fēng)冷：隨著波峰焊機(jī)內(nèi)部溫度達(dá)到峰值，經(jīng)過制冷系統(tǒng)使PCB溫度急劇下降冷卻；
五、回流焊和波峰焊本質(zhì)區(qū)別
1、工藝流程不同
回流焊是通過機(jī)器內(nèi)循環(huán)流動的氣體融化焊料與PCB板進(jìn)行焊接，波峰焊是高溫融化機(jī)器內(nèi)部的焊條，使焊料與元件接觸從而進(jìn)行焊接；
2、工藝材料不同
回流焊在工作前，pcb板材上已經(jīng)存在焊料，只需加熱融化其焊料即可，波峰焊在工作前，插件板上無焊料，需要焊機(jī)本身加熱其內(nèi)部焊料再均勻涂布在焊盤上的元器件焊端或引腳上。
3、適用范圍不同
回流焊和波峰焊最本質(zhì)的區(qū)別是，適用的范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于貼片電子元器件，而波峰焊是屬于DIP插件工藝，適用于插腳電子元器件。
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