分析回流焊接缺陷產(chǎn)生的原因
回流焊是smt貼片加工中常用的焊接技術(shù),而焊接技術(shù)的好否也是影響貼片工藝的主要因素之一,一般回流焊常見的焊接缺陷有哪些?又該怎么預(yù)防解決呢?安徽英特麗小編帶大家分析一下回流焊的焊接缺陷!
一、焊接缺陷的表現(xiàn)
1. 回流焊潤濕性差表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。
2. 回流焊后錫量少,表現(xiàn)在焊點(diǎn)不飽滿,IC引腳根彎月面小。
3. 回流焊后錫量不足,表現(xiàn)為存在空焊或有孔洞,是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
4. 回流焊接后錫膏呈角狀,生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生,且不易發(fā)現(xiàn)、嚴(yán)重時會連焊。
5. 回流焊后引腳受損,表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質(zhì)量。
6. 回流焊的焊膏被污染物所覆蓋。
二、產(chǎn)生焊接缺陷的原因
1、元件引腳PCB焊盤已氧化污染;過高的回流溫度;錫膏質(zhì)量差。均會導(dǎo)致潤濕性差,嚴(yán)重時會出現(xiàn)虛焊。
2、印刷模板窗口??;溫度曲線差;錫膏金屬含量低。
3、印刷工藝參數(shù)改變;鋼板窗口堵塞;錫膏品質(zhì)變壞。
4、印刷機(jī)的抬網(wǎng)速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈寶狀。
5、運(yùn)輸/取放時碰壞,所以應(yīng)小心地保管元器件
6、來自現(xiàn)場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產(chǎn)時應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔,工藝應(yīng)規(guī)范。
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