相信大家都了解，在smt貼片加工過程在會(huì)發(fā)生各種不良現(xiàn)象，其中最常見的是焊接不良，焊接不良可以直接影響PCBA加工的產(chǎn)品品質(zhì)，所以今天貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家分析一下，造成貼片加工焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的主要原因有哪些吧
造成焊點(diǎn)不圓潤(rùn)原因如下：
一、從焊接材料上來說：
1. 助焊劑的材質(zhì)不良，或其中存在雜質(zhì)，表面缺少潤(rùn)滑性；
2. 助焊劑的活性不夠，在作用的同時(shí)不可以很好的去除掉pcb焊盤上存在的空氣氧化物質(zhì)，導(dǎo)致焊點(diǎn)有毛刺。
3. 焊絲、焊條中碳含量過多，熔池粘度增大，或焊料表面存在油油脂等其他雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)不平滑。
二、從焊接工藝手法上來說：
1. 焊接過程中未按照要求操作，操作不規(guī)范。
2. pcb過板速度不穩(wěn)定，導(dǎo)致上錫不均勻。
3. 焊接前期未檢查pcb板，線路板上存在雜質(zhì)。
三、從焊接環(huán)境參數(shù)上來說：
1. 回流焊接時(shí)間不合理，加熱時(shí)間過長(zhǎng)或加熱溫度過高，導(dǎo)致助焊劑失效。
2. 焊接參數(shù)不合理，其中包含電流電壓不穩(wěn)定，融錫不暢會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不圓潤(rùn)。
在貼片加工過程中，需要注意焊接質(zhì)量，它是直接影響pcba產(chǎn)品品質(zhì)的重要參數(shù)之一，合理的把握焊接品質(zhì)，可以降低成本，提高質(zhì)量，同時(shí)也能提高企業(yè)在行業(yè)的口碑水平。
安徽英特麗電子科技有限公司，位于安徽宿州，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們。
