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為什么smt回流焊接出現(xiàn)葡萄珠子球現(xiàn)象_蕪湖smt貼片廠

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為什么smt回流焊接會出現(xiàn)葡萄球珠現(xiàn)象?

葡萄球珠現(xiàn)象(Graping),一般指在smt貼片加工過程中回流焊接過程中部分錫膏沒有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨立的錫珠或錫球堆疊在一起,形成類似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面安徽英特麗小編帶大家了解一下葡萄球珠產(chǎn)生的主要原因及避免措施:

 

一、可能產(chǎn)生葡萄球珠現(xiàn)象的主要原因

1、錫膏中的助焊劑提前揮發(fā):錫膏中的助焊劑是影響錫膏作用的主要因素,其主要作用是去除金屬表面氧化物,其實它還有另外一個作用,就是包裹錫膏在焊接之前避免與空氣直接接觸,若助焊劑提前揮發(fā)無法去除表面氧化物和錫膏直接與空氣接觸,會產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象。另外,在回流焊預熱時間過長也會導致助焊劑提前揮發(fā),所以要合控制預熱時間。


2、濕度過大錫膏受潮氧化

錫膏氧化是產(chǎn)生葡萄球珠現(xiàn)象最主要的原因,而造成錫膏氧化有很多方面的原因,例如:車間環(huán)境濕度大、工人操作錫膏不當、錫膏過期或存儲不當和錫膏未回溫攪拌等等,這些原因都會造成錫膏受潮從而影響焊接品質。

 

二、避免葡萄球珠現(xiàn)象的方法

1、合理避免錫膏受潮氧化。

2、優(yōu)先選擇活性高、抗氧化能力強的優(yōu)質錫膏。

3、合理控制回流焊預熱時間,降低助焊劑提前揮發(fā)。

4、適當增加錫膏的印刷量,增加鋼網(wǎng)開孔的厚度,在印刷錫膏時,可以減少錫膏的氧化。


  安徽英特麗電子科技有限公司,位于安徽宿州,專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務。目前公司占地面積3.2萬平米,30條高端SMT生產(chǎn)線,8條AI自動插件線,8條波峰焊線,8條組裝生產(chǎn)線,公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認證,標準的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要,歡迎聯(lián)系我們



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