在PCBA加工行業(yè)中，經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到：PCB板變形怎么辦？其實(shí)發(fā)生彎曲變形會(huì)影響焊接品質(zhì)，嚴(yán)重的話會(huì)造成空焊、立碑和漏焊等不良現(xiàn)象產(chǎn)生，所以針對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，在SMT加工過(guò)程中需要重視起來(lái)，下面安徽英特麗小編為大家分析一下PCB板發(fā)生彎曲翹板的主要原因和預(yù)防措施有哪些吧！
一、造成PCB板彎板翹板的原因
PCB板發(fā)生彎曲的原因有很多，或許同一批產(chǎn)品都會(huì)出現(xiàn)不同的原因，需要具體分析。但是最終原因都會(huì)歸結(jié)到板子被施加過(guò)于大的壓力，當(dāng)板子承受的壓力不均勻時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)板彎板翹。很多人就會(huì)好奇了，在加工過(guò)程中，板子承受的壓力哪里來(lái)的？其實(shí)主要來(lái)源于溫度，不合理的溫度會(huì)使板子變軟扭曲，并且通過(guò)熱脹冷縮的原理，最終導(dǎo)致了PCB板變形，嚴(yán)重影響PCBA產(chǎn)品品質(zhì)。
二、如何預(yù)防PCB板彎板翹板
1、合理控制溫度對(duì)PCB板的壓力影響
既然剛剛了解到不合理的溫度會(huì)直接導(dǎo)致板子彎翹，那么只需要合理控制回流焊溫度，降低回流焊的升溫及冷卻速度，這樣就可以大大降低板子彎翹的產(chǎn)生。
2、優(yōu)先選用高Tg的板材
Tg是指玻璃轉(zhuǎn)移溫度，Tg值越低的材料，越容易受到溫度的影響，也就是說(shuō)進(jìn)入回流焊后溫度高變形的可能性更大，所以選取Tg值高的板材，就可以更大限度的承受溫度，但是相對(duì)的板材成本會(huì)更高。
3、增加電路板的厚度
隨著SMT貼片加工行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多PCBA加工廠家追求更輕薄的線路板，加工的板子的厚度甚至可以達(dá)到0.6mm的厚度，所以伴隨著的問(wèn)題是板子經(jīng)過(guò)回流焊變形的可能性會(huì)更大，所以在合理的范圍內(nèi)增加線路板的厚度，可以有效防止板材彎翹產(chǎn)生。
4、減少線路板的尺寸或減少拼版數(shù)量
尺寸越大的線路板，自身的重量越大，在回流焊接中更容易凹陷變形。
安徽英特麗電子科技有限公司，位于安徽宿州，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過(guò)了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
