SMT貼片加工常見不良大合集
空焊一一零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。
假焊一一假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。
冷焊一一錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。
橋接一一有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路。
錯件一一零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯件。
缺件一一應(yīng)放置零件之地址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。
極性反向一一極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。
零件倒置一-SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規(guī)格標(biāo)示，雖無極性也不可傾倒放置。
零件偏位一一SMT所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。
錫墊損傷一一錫墊 (PAD) 在正常制程中，經(jīng)過回風(fēng)爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補(bǔ)時使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞，輕者可修復(fù)正常出貨，嚴(yán)重者列入次級品判定，亦或移植報廢。
污染不潔一一SMT加工作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補(bǔ)不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。
SMT爆板一一PC板在經(jīng)過回風(fēng)爐高溫時，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。
錫球、錫渣一-PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣。
包焊一一焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。
異物一一殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間。
污染一一嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔 。
蹺皮一一與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。
板彎變形一一板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者。
DIP爆板一一PC板在經(jīng)過DIP高溫時，因PC板本身材質(zhì)不良或錫爐焊點溫度過高，造成PC板離層起泡或白斑現(xiàn)象則屬不良品。
跪腳一—CACHE RAM、K/B BIOS. 等零件PIN打折形成跪腳。
浮件一一零件依規(guī)定須插到底 (平貼) 或定位孔，浮件判定標(biāo)準(zhǔn)為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm，傳統(tǒng)零件以不超過1.59mm為宜。
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