PCB焊點開裂的可能原因有哪些？
在PCBA加工過程中，最讓人頭痛的不良現(xiàn)象主要來自于焊接不良，因為焊接品質(zhì)可以直接觀察到，它可以反映著PCBA加工廠的加工能力高度，今天貼片加工廠_安徽英特麗小編就來分析一下焊接不良現(xiàn)象之一的焊點開裂的原因有哪些，只有做到具體問題具體分析，才能及時解決問題，保證PCBA產(chǎn)品質(zhì)量。
1、焊點開裂的最主要應(yīng)力可能來自于回流焊接或者波峰焊接過程中所受到的正常應(yīng)力，換句話說回流焊接的溫度曲線設(shè)置不合理，空氣中的水分子沒有及時蒸發(fā)，進(jìn)入到焊接中，水分子快速變成水蒸氣，體積急速膨脹，就可能會導(dǎo)致焊點開裂。
2、PCB線路板在設(shè)計時，銅面積分布不均勻，也可能會導(dǎo)致焊點開裂。
3、加工中的基板與元器件沒有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求，兩者之間的熱膨脹率差異較大，點焊在凝結(jié)時結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，就可能導(dǎo)致焊點開裂。
4、在選擇助焊劑時，盡量選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，使用未達(dá)到生產(chǎn)加工標(biāo)準(zhǔn)的助焊劑，也可能會導(dǎo)致焊點開裂，得不償失。
5、無鉛加工的流行也對焊接技術(shù)提出了新的要求，無鉛材料最大的缺點是高溫界面的張力大、粘性大。而隨著焊接過程中的持續(xù)高溫會導(dǎo)致界面的張力變大，氣體在制冷過程中很難排除，這樣也會加大焊點開裂的可能性，要不斷完善無鉛焊接工藝，盡量避免。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
