SMT貼片加工篇之回流焊的工作原理
在SMT貼片整線工藝中，貼片機完成貼裝工藝后，下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見的焊接設(shè)備，而焊接作為影響加工產(chǎn)品的最重要工藝，它的質(zhì)量直接影響著加工產(chǎn)品的質(zhì)量。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編帶大家了解一下回流焊的工作流程有哪些吧。
一、回流焊的工作流程
PCB板傳輸?shù)交亓骱笝C器內(nèi)部后，要經(jīng)過四個階段的溫度加工，一般來說焊接的四大溫區(qū)分別是預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，具體內(nèi)容如下：
1、預(yù)熱區(qū)
如名稱所言，預(yù)熱區(qū)的主要目的是對PCB焊盤及電子元器件進(jìn)行預(yù)熱，使其達(dá)到目標(biāo)溫度，它是整個回流焊接工作的第一步，主要作用是激活錫膏的活性，避免錫膏直接接觸高溫后產(chǎn)生不良反應(yīng)，在預(yù)熱過程中也要根據(jù)具體產(chǎn)品進(jìn)行控制溫度，不可過高或多低，預(yù)熱溫度過快會導(dǎo)致PCB板和元器件損傷，而預(yù)熱過慢就無法完全激活助焊劑的活性，影響焊接效果。
2、保溫區(qū)
它是回流焊接的第二步，由于PCB焊盤上的電子元器件大小、尺寸及高度都不相同，激活所需要的溫度就不相同，保溫區(qū)的主要作用就是使這些大小不一的元器件在經(jīng)過這一階段后溫度保持，這時因為錫膏中的助焊劑活性已被激發(fā)，可以去除焊盤及元件引腳上的空氣氧化物質(zhì)，不僅控制了元器件的合理溫度還去除掉了部分氧化物，PCBA產(chǎn)品焊接品質(zhì)得到了提高。
3、焊接區(qū)
它是回流焊接的第三步，這時PCB板進(jìn)入了真正的焊接步驟，焊接區(qū)的主要作用是高溫氣體來回循環(huán)，元器件的溫度快速升高，伴隨著錫膏的融化，使其牢牢地黏結(jié)在PCB焊盤上，回流溫度一般可以達(dá)到210-230℃，這里要注意的是，回流的時間和溫度要合理把控，否則會損傷線路板，造成焊接不良。
4、冷卻區(qū)
它是整個回流焊接的最后一步，主要作用是對加熱后的錫膏進(jìn)行冷卻，冷卻后的焊膏凝結(jié)成固體，完成元器件與焊盤粘接工作。
二、回流焊的重要作用
1、回流焊采用四大溫區(qū)進(jìn)行加工，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
2、相比手工焊接，回流焊大大節(jié)省了人工成本，降低了生產(chǎn)成本。
3、合理化焊接溫度可以提高焊接質(zhì)量，減少不良產(chǎn)生。
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