PCBA加工焊點(diǎn)產(chǎn)生孔洞的因素有哪些？
在PCBA加工過程中，線路板經(jīng)過焊接后可能會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，最常見的不良現(xiàn)象如孔洞，而這些現(xiàn)象的產(chǎn)生會直接影響產(chǎn)品品質(zhì)，所以在日常的加工過程中，遇到問題要具體分析原因，并加以解決。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問題。
焊點(diǎn)產(chǎn)生孔洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出線路板，被消化在焊點(diǎn)中冷卻后就會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下：
1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有機(jī)物高溫裂解，使氣泡難以逸出，導(dǎo)致氣體被包裹在合金粉中。如果有機(jī)物產(chǎn)生的氣體的浮力小于焊料的表面張力，那么助焊劑中的有機(jī)物在高溫下熱解后，氣體就會被包圍在焊球內(nèi)部，氣體就會被焊球深深地吸收，此時(shí)氣體就很難逸出，進(jìn)而形成空洞現(xiàn)象。
2、焊接時(shí)間。Sn63-Pb37焊料的浸漬時(shí)間很短，約為0.6 s，而SnAgCu焊料的浸漬時(shí)間約為1.5 s，在這些情況下，有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣體很難逸出，氣體會完全被包圍在合金層中。
3、錫膏中的水分。錫膏從冰箱中取出后，應(yīng)在室溫(25℃±3℃)下保存至少4小時(shí)，避免吸入空氣中的水分。焊膏在線使用前必須攪拌，在攪拌過程中，時(shí)間不宜過長(約3-5min)，攪拌力不宜過大。錫膏印刷后不能在空氣中放置太久(一般在2小時(shí)內(nèi))，否則錫膏吸水過多會增加空洞形成的概率。
4、焊盤氧化物。PCB焊盤表面氧化和臟污程度越高，焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生的空洞就越多。因?yàn)楹副P氧化程度越大，需要更強(qiáng)的活性劑來處理焊接物體表面的氧化物。必須避免焊膏和待焊接金屬表面的氧化物。否則，沒有其它方法來減少空洞的形成。
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