PCBA加工中的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)有哪些要求?
在設(shè)計(jì)PCBA加工產(chǎn)品時(shí)，需要根據(jù)產(chǎn)品的特性充分考慮，一款好的產(chǎn)品最基本的就是性能可靠，市面上的很多電子產(chǎn)品不斷在完善，越來(lái)越注重產(chǎn)品的散熱方面功能，下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編分享一下關(guān)于PCB線路板的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)有哪些。
一、什么是熱設(shè)計(jì)
熱設(shè)計(jì)是指在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，需要考慮電子產(chǎn)品的散熱、導(dǎo)熱功能，從而進(jìn)行的PCBA設(shè)計(jì)。所有的電子產(chǎn)品，在正式運(yùn)行期間會(huì)持續(xù)消耗電能，大部分的電能轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)出去。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量會(huì)使其設(shè)備內(nèi)部線路板迅速升溫，如果不及時(shí)散熱，電子元器件就會(huì)因?yàn)檫^熱而失效，電子產(chǎn)品的可靠性會(huì)下降。SMT貼片加工工藝主打貼裝的元器件密度小，可以有效地減小散熱面積，所以PCBA的熱設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。
二、PCBA產(chǎn)品的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)具體要求如下：
1、散熱器的形狀、體積與面積
需要根據(jù)產(chǎn)品的特性結(jié)合所需散熱元器件的熱設(shè)計(jì)要求具體分析考慮，必須保證發(fā)熱元器件的結(jié)溫和整個(gè)PCB板表面的溫度滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，保證產(chǎn)品的性能穩(wěn)定。
2、元器件的位置排版
大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中；不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風(fēng)阻均布，風(fēng)量分布均勻。將本身散熱能力差的電子元器件盡量設(shè)計(jì)在出風(fēng)口或者頂部位置，注意考慮與其他的發(fā)熱器件的空氣上升方向錯(cuò)開位置，減小溫差。
3、散熱器的安裝接觸面
散熱助片的長(zhǎng)度方向應(yīng)該垂直于地面，散熱器在安裝時(shí)與其他的電子元器件保持合理的距離，避免溫度對(duì)元器件產(chǎn)生負(fù)面影響。
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