SMT貼片加工中IC的貼裝事項有哪些？
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的生產設備出現(xiàn)在市場，也逐漸的取代了人工生產，同樣也大大節(jié)省了人力成本，提高了產品的工藝品質。在SMT貼片加工中還是存在一些產品需要人工進行貼片、焊接，比如訂單量少的，三五片的PCB板不需要用機器打樣。在手工打樣中最復雜的莫過于貼裝集成電路塊，下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家整理一下集成電路塊在貼裝時的注意事項有哪些吧。
一、什么是集成電路塊
集成電路塊英文名稱Integrated Circuit，行業(yè)簡稱IC。傳統(tǒng)IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，而較新的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等。這些零件類型由于PIN（零件PIN）的數(shù)量和尺寸以及銷之間的間距而呈現(xiàn)出各種形狀。芯片元件封裝形式是一種半導體器件封裝形式。
二、集成電路塊貼裝時注意事項
1、合理控制焊接時間，一般控制在3s以內；
2、要求焊接時所使用的電烙鐵溫度控制在230℃，恒溫焊接；
3、要求焊接時所使用的電烙鐵頭部尖瑞一點，由于IC引腳過多避免焊接時誤觸相鄰端點；
4、SMT加工時工作臺要求做好防靜電措施，避免靜電對IC帶來的不良影響；
5、SMT加工時對CMOS電路焊前不要拿掉事先設置好的短路線。
IC的貼裝難度是行業(yè)內共識的，由于自身的引腳數(shù)過多，所以在人工貼裝過程中要細心對待哦，嚴格按照要求才能夠加工出優(yōu)良的PCBA產品。
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