SMT貼片加工元器件有哪些布局要求？
隨著PCBA加工行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多人的追求小型化、精密化，這對(duì)整個(gè)加工工藝提出了高要求，元器件作為加工產(chǎn)品的重要組成，在布局方面有哪些要求呢？下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家總結(jié)一下元器件在布局方面的要求，了解這些，幫助你設(shè)計(jì)出更高質(zhì)的產(chǎn)品。
一、什么是電子元器件
電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等。安徽英特麗主營(yíng)以上各種電子元器件代采，點(diǎn)擊此處詳細(xì)了解。
二、電子元器件的布局要求
1、排列要求：在滿足產(chǎn)品性能的條件下，SMT貼片加工中的元器件布局時(shí)盡量做到同方向排列，同功能集中，同封裝等距等。
2、密度要求：SOIC與片式元件之間為1.25mm；SOIC、OIC與QFP之間為2mm；PLCC與片式元件、 SOIC、 QFP之間為2.5mm；兩個(gè)PLCC之間為4mm。
3、散熱要求：一般發(fā)熱元器件放置在邊角通風(fēng)處，在布局時(shí)需要和電路板保持一定距離，不可直接接觸，最佳距離是≥2mm。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過(guò)了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們。
