哪些因素可以影響PCBA的透錫率?
在PCBA加工中，產(chǎn)品的品質(zhì)高低取決于很多方面，比如今天要說的透錫率，若PCB板透錫不良容易導(dǎo)致虛焊、漏焊或者掉件等不良現(xiàn)象，所以要了解原因加以避免。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家?guī)碛绊慞CBA透錫率的因素，希望能幫助大家避免透析不良。
一、什么是PCBA透錫？有什么要求？
在通孔插件工藝中，PCB板透錫的情況被叫做透錫率，透錫率是影響焊接品質(zhì)的重要因素之一。一般來說，根據(jù)IPC的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的75%≤透錫率要求≤100%，若是鍍通孔起到散熱作用的導(dǎo)熱層，透錫率則要求50%及以上。
二、影響PCBA透錫的因素
影響因素主要有：加工材料、焊接工藝、助焊劑等。
1、加工材料
我們都知道，高溫融化后的液態(tài)錫具有很強(qiáng)的滲透力，對(duì)于一般使用的PCB板及電子元器件來說，都能夠很好的滲透其中，這時(shí)候透錫率相對(duì)來說較穩(wěn)定。但也有例外，例如鋁金屬表面存在一層保護(hù)膜，其內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)很難允許其他分子滲入，一般遇到這種情況可以采用助焊劑處理，用于去除金屬表面的氧化物，加強(qiáng)焊接效果，所以PCB板的材料影響著PCBA的透錫率。
2、焊接工藝
波峰焊作為DIP插件的主要焊接設(shè)備，對(duì)焊接質(zhì)量有著直接的影響，主要有波峰的高度設(shè)定，溫度曲線的設(shè)定，產(chǎn)品的移動(dòng)速度與焊接時(shí)間的長短等等，因此波峰焊的工藝管控是直接決定了透錫率多少，所以可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)整軌道角度，增加焊端與液態(tài)錫的接觸面積，提高焊端的滲透率。
3、助焊劑
助焊劑作為焊接中必不可少的一種工具，它作用于焊接的方方面面，它的主要作用是去除PCB和元器件表面氧化物，防止焊接過程中再氧化。在選擇助焊劑時(shí)，可以選取優(yōu)質(zhì)的助焊劑，使用劣質(zhì)助焊劑、助焊劑涂抹不均勻、助焊劑劑量過少都會(huì)導(dǎo)致透錫不良。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
