DIP工序異常分析
一、連焊
1、導致連焊的原因
助焊劑量不夠。
器件設計的脫錫方向和過爐方向有誤。
軌道角度不合理。
脫錫位置不對。
預熱溫度不夠焊料中氧化物過多。
助焊劑變質(zhì)。
2、解決措施
調(diào)整插件流水線的速度不能大于波峰焊爐的速度，并且確保板子與板子之間必須保留足夠1PCS板子的間距。
用高溫玻璃檢查錫波和兩軌道的水平度，擋板的高低用落錫或升錫來檢查。
器件設計的脫錫方向實在是無法更改時請在夾具上增加脫錫片。
適當加大軌道的角度。
適當放慢速度和剪短引腳的長度
二、氣孔
1、導致氣孔的原因
由于板子受潮內(nèi)部有水分在焊接過后焊點已形成但并沒有完全冷卻凝固，此時由于受潮的板子突然遇到焊接高溫會產(chǎn)生一個向下的氣體，從而就形成了氣孔。
2、解決措施
生產(chǎn)前將PCB板進行烘烤。
三、包焊
1、導致爆焊的原因
焊接溫度過低或鏈速過快，使焊錫粘度過大預熱溫度低。
由于元件和板子的吸熱，使焊接溫度降低。助焊劑的活性變差比重變小。
引腳露出板面過短，吃錫深度過淺(空焊盤的焊點呈水滴狀)。
2、解決措施
重新測爐溫調(diào)整設備。
檢測助焊劑是否符合標準要求否則更換新助焊劑。
器件插件前預成型時不要剪的過短。
四、錫尖
1、導致錫尖的原因
焊接時設備有抖動現(xiàn)象。
引腳過長加上軌道角度小導致完成焊接脫離錫后由于腳長仍會接觸到錫焊接時間過短或溫度過低。
2、解決措施
檢測電機是否有異常，引腳露出板面長度最好是在放慢鏈速和加寬噴嘴寬度或重新量測爐溫調(diào)整設備。
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