新能源汽車PCBA加工如何做好BGA返修？
在新能源汽車PCBA加工過程中時(shí)常會遇到BGA焊接不良現(xiàn)象，別小看某個(gè)不良，它們的出現(xiàn)可能影響整個(gè)線路板的性能，這時(shí)候就需要進(jìn)行BGA返修工作。下面就由安徽貼片廠為大家介紹一下新能源電子PCBA加工如何做好BGA返修工作，一起看一下吧。
新能源汽車電子PCBA加工中BGA焊點(diǎn)返修方法如下：
1、正裝法
將BGA焊盤向上，放在置球工裝底部BGA支撐平臺上，將開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1mm的小模板，安裝在置球工裝上方夾持模板的框架上，與下方BGA器件的焊盤對準(zhǔn)并固定住，隨后把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA放置在置球工裝底部的BGA支撐平臺上，印刷面向上。將焊球均勻地撇在模板上，晃動(dòng)置球工裝，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球，把多余的焊球用鑷子從模板上撥下來。
2、人工貼裝
把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，狀助焊劑或焊膏面向上，用鑷子將焊球逐個(gè)貼放到印好膏狀助焊劑上。
3、再流焊。
焊接時(shí)BGA器件的焊球面向上，把熱風(fēng)量調(diào)到最小，以防將焊球吹移位，經(jīng)過再流焊處理后，焊球就固定在BGA器件上置球工藝的再流焊也可以在再流焊爐中進(jìn)行，由于表面張力的作用，焊后形成容易形成焊料球。焊接溫度比組裝板再流焊略低5～10℃完成置球工藝后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈，井盡快貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
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