新能源PCBA板在SMT車間檢測標(biāo)準(zhǔn)有哪些？
SMT貼片加工作為PCBA整個(gè)加工過程中的重要環(huán)節(jié)，貼片質(zhì)量影響著PCBA產(chǎn)品的品質(zhì)，檢測作為衡量貼片加工質(zhì)量的重要手段，值得高度注意。下面就由新能源PCBA加工廠_安徽英特麗小編為大家整理一下新能源PCBA板在SMT生產(chǎn)車間的檢測標(biāo)準(zhǔn)有哪些。一起學(xué)習(xí)一下吧。
具體檢測標(biāo)準(zhǔn)如下所示：
SMT零件焊點(diǎn)空焊；
SMT零件焊點(diǎn)冷焊: 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊；
SMT零件焊點(diǎn)短路(錫橋 )；
SMT零件缺件；
SMT零件錯(cuò)件；
SMT零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸；
SMT要件多件；
SMT零件翻件:文字面朝下；
SMT零件側(cè)立 : 片式元件長s3mm,寬s1.5mm不超過五個(gè)(MI)；
SMT零件墓碑 : 片式元件未端翹起；
SMT零件零件腳偏移 : 側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2；
SMT零件浮高:元件底部與基板距離<1mm；
SMT零件腳高翹 :翹起之高度大于零件腳的厚度；
SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫；
SMT零件無法辨識(shí)(印字模糊)；
SMT零件腳或本體氧化；
SMT零件本體破損:電容破損(MA)；電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4（MI）；IC破損之任方向長度<1.5mm（MI）,露出內(nèi)部材質(zhì)(MA)；
SMT零件使用非指定供應(yīng)商 : 依BOM，ECN；
SMT零件焊點(diǎn)錫尖:錫尖高度大于零件本體高度；
SMT零件吃錫過少:最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)；
SMT零件吃錫過多:最大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收焊錫接觸元件本體(MA)；
錫球/錫渣:每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)；
焊點(diǎn)有針孔/吹孔，:一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為（MI）；
結(jié)晶現(xiàn)象:在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶；
板面不潔 :手臂長距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收；
點(diǎn)膠不良 : 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%；
PCB銅箔翹皮；
PCB露銅 : 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)；
PCB刮傷:刮傷未見底材；
PCB焦黃 :PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)；
PCB彎曲:任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1)為(MA)；
PCB內(nèi)層分離(汽泡) :發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI:在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)；
PCB沾異物:導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)；
PCB版本錯(cuò)誤:依BOM,ECN；
金手指沾錫 : 沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)；
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
