汽車電子PCBA板在DIP插件的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？
DIP插件加工同樣是PCBA加工流程中的步驟，位于SMT貼片加工后部環(huán)節(jié)，電子元器件插入PCB線路板后過(guò)波峰焊接，焊接的質(zhì)量影響著PCBA產(chǎn)品的加工質(zhì)量。下面就由安徽PCBA加工廠商_安徽英特麗小編為大家總結(jié)一下，汽車電子PCBA板在DIP插件環(huán)節(jié)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
汽車電子PCBA板在DIP插件的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)如下:
01、DIP零件焊點(diǎn)空焊；
02、DIP零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊；
03、DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）；
04、DIP零件缺件；
05、DIP零件線腳長(zhǎng)：Φ≤0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外；
06、DIP零件錯(cuò)件；
07、DIP零件極性反或錯(cuò)造成燃燒或爆炸；
08、DIP零件腳變形：引腳彎曲超過(guò)引腳厚度的50%；
09、DIP零件浮高或高翹：參考IPC-A-610E，根據(jù)組裝依特殊情況而定；
10、DIP零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于1.5mm；
11、DIP零件無(wú)法辨識(shí)：（印字模糊）；
12、DIP零件腳或本體氧化；
13、DIP零件本體破損：元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)；
14、DIP零件使用非指定供應(yīng)商：依BOM，ECN；
15、PTH孔垂直填充和周邊潤(rùn)濕：最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤(rùn)濕；
16、錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)；
17、焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上為(MI)；
18、結(jié)晶現(xiàn)象：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶；
19、板面不潔：手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收；
20、點(diǎn)膠不良：粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50%
21、PCB銅箔翹皮；
22、PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)；
23、PCB刮傷：刮傷未見(jiàn)底材；
24、PCB焦黃：PCB經(jīng)過(guò)回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)；
25、PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm (300:1)為(MA)；
26、PCB內(nèi)層分離（汽泡）：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)；
27、PCB沾異物：導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)；
28、PCB版本錯(cuò)誤：依BOM,ECN；
29、金手指沾錫：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)；
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過(guò)了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
