淺談SMT貼片加工的焊接拆卸注意事項(xiàng)
在SMT貼片加工過程中，焊接完成的PCB板時常會出現(xiàn)焊點(diǎn)不良的現(xiàn)象，對于不良品及時進(jìn)行標(biāo)記，并加以修復(fù)。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家整理一下,SMT貼片加工中焊點(diǎn)拆卸的技巧有哪些吧。
SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下:
1、引腳較少的貼裝元件
如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個焊盤，然后用鑷子將元器件固定在安裝位置，靠在電路板上，用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。鑷子可以松開，剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件，只需用烙鐵一起加熱部件的兩端，錫熔化后再悄悄提起部件即可。
2、引腳較多且距離較寬的貼片元件
采用相似的方法，先在焊盤上鍍錫，然后用鑷子夾住元器件焊接一個引腳，剩余的引腳用錫絲焊接。一般來說，最好運(yùn)用熱風(fēng)槍來拆開這些部件。用熱風(fēng)槍吹熔焊料，在焊料熔化的一起用鑷子等夾具取出元器件。
3、高密度引腳的貼片元件
焊接過程相似，即先焊接一個引腳，再用錫絲焊接其他引腳。引腳數(shù)量多且密布，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。一般角上的焊盤都是鍍小錫的。用鑷子或手將組件與焊盤對齊，帶引腳的邊緣對齊。悄悄按壓PCB上的元器件，用烙鐵將焊盤對應(yīng)的引腳焊接。
最終主張引腳密度高的元器件主要用熱風(fēng)槍拆開，用鑷子夾住元器件，用熱風(fēng)槍來回吹一切引腳，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹氣時盡量不要對著部件中心，時間要盡量短。拆下部件后，用烙鐵清潔焊盤。
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