淺談汽車PCBA加工的覆銅工藝
在汽車PCBA生產(chǎn)加工中部分線路板需要做覆銅處理，覆銅可以有效地減少SMT貼片加工產(chǎn)品的提高抗干擾能力，減少環(huán)路面積，它的正向作用在SMT貼片加工中可以充分體現(xiàn)，但是覆銅過程中也有很多注意事項(xiàng)。下面就由汽車PCBA加工廠_安徽英特麗小編為大家介紹一下PCBA加工覆銅工藝細(xì)節(jié)。
一、覆銅的流程
1、預(yù)處理部分：在正式覆銅之前，需要對PCB板進(jìn)行預(yù)處理，包括清洗、除銹、清潔等步驟，以確保板面的整潔和光滑度，為正式覆銅打好基礎(chǔ)。
2、化學(xué)鍍銅：通過在線路板表面涂上一層化學(xué)鍍銅液，使其與銅箔化學(xué)結(jié)合形成一種銅膜，是覆銅最常見的方法之一。優(yōu)點(diǎn)是可以很好的控制銅膜的厚度和均勻性。
3、機(jī)械鍍銅：通過機(jī)械加工的方式實(shí)現(xiàn)線路板表面覆蓋一層銅箔，它同樣是覆銅的方法之一，但是相比化學(xué)鍍銅生產(chǎn)成本更高，自行選擇使用。
4、覆銅壓合：它是整個覆銅流程的最后一步，在鍍銅完成后，需要將銅箔與線路板表面壓合，以確保完全結(jié)合，從而保證產(chǎn)品的導(dǎo)電性和可靠性。
二、覆銅的作用
1、減小地線阻抗，提高抗干擾能力；
2、降低壓降，提高電源效率；
3、與地線相連，減小環(huán)路面積；
三、覆銅的注意事項(xiàng)
1、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。
2、對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
3、在開始布線設(shè)計(jì)時，應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除未連接的地引腳。
4、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。
5、保證覆銅層的厚度和均勻性。通常情況下，覆銅層的厚度在1-2oz之間。過厚或過薄的覆銅層都會影響PCB的導(dǎo)電性能和信號傳輸質(zhì)量。如果覆銅層不均勻，會導(dǎo)致電路板上的電路信號受到干擾和損失，影響PCB的性能和可靠性。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
