檢測(cè)SMT貼片加工元器件可焊性的方法有哪些？
在SMT貼片加工正式開始之前，需要對(duì)SMT貼片元器件的可焊性進(jìn)行檢測(cè)，主要是檢測(cè)元器件的焊端或者引腳在運(yùn)輸過程中是否出現(xiàn)氧化污染等情況，從而影響SMT焊接加工的工藝質(zhì)量，那你知道有哪些檢測(cè)SMT元器件可焊性的方法嗎？專業(yè)的貼片加工廠家_安徽英特麗為您提供以下幾種檢測(cè)方法，希望能幫助到你。
檢測(cè)SMT貼片元器件可焊性的具體方法如下：
1、焊槽滋潤法
它是行業(yè)中最原始的檢測(cè)方法，它是一種經(jīng)過目測(cè)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其檢測(cè)過程為:將樣品浸漬于焊劑后取出，去除剩余焊劑后 再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)刻后取出，然后進(jìn)行目測(cè)評(píng)估。需要注意的是所有待測(cè)測(cè)樣品均應(yīng)展示一連續(xù)的焊料覆蓋面，或至少各樣品焊料覆蓋面積達(dá) 到95%以上為合格。這種方法的缺點(diǎn)是這種檢測(cè)方法只能得到一個(gè)目測(cè)的定論，不適合有精度要求的測(cè)試場(chǎng)合。優(yōu)點(diǎn)是可以快速地得到檢測(cè)結(jié)果。
2、焊球法
它是行業(yè)中較為簡(jiǎn)略的檢測(cè)方法，具體步驟為按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)挑選合適規(guī)格的焊球并放在加熱頭上加熱至規(guī)則溫度，隨后將涂有焊劑的樣品引腳橫放，并以規(guī)則速度筆直浸入焊球內(nèi)，記錄引線被焊球徹底潮濕而悉數(shù)包住為止的時(shí)刻，以該時(shí)刻 的長短衡量可焊性好壞。需要注意的是引線被焊球徹底潮濕的時(shí)刻為1S左右, 超越2s為不合格。
3、潮濕法
它是行業(yè)中比較常見的檢測(cè)方法，主要是將待測(cè)元器件樣品懸吊于活絡(luò)秤的秤桿上，使樣品待測(cè)部位浸入恒定溫度的熔融焊猜中至規(guī)則深度，與此一起，效果于被浸入樣品上的浮力和表面張力在筆直方向上的合力由傳感器測(cè)得并轉(zhuǎn)換成信號(hào)，并由高速特性曲線記錄器記錄成力一時(shí)刻函數(shù)曲線，將該函數(shù)曲線與一個(gè)具有相同性質(zhì)和尺寸并能徹底潮濕的實(shí)驗(yàn)樣品所得的理想潮濕稱量曲線進(jìn) 行比較，從而得到測(cè)驗(yàn)結(jié)果。
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們
