醫(yī)療PCBA加工焊接過(guò)程中如何預(yù)防氣孔產(chǎn)生
PCBA板在焊接的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生影響板材質(zhì)量的氣孔，我們也俗稱為氣泡。下面就由PCBA廠商_安徽英特麗小編來(lái)為您講述預(yù)防醫(yī)療PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔的實(shí)際方法有哪些吧，希望能能住到有需要的人。
1、PCB板烘烤。對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。
2、合理管控錫膏使用。錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn)化。有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。
4、設(shè)置合理的爐溫曲線，一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。
5、合理噴涂助焊劑。在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。
6、優(yōu)化爐溫曲線。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。
有許多因素可能會(huì)影響PCBA焊接氣泡?？蓮腜CB設(shè)計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴涂尺寸）、鏈速、錫波高、焊料成分等方面進(jìn)行分析。經(jīng)過(guò)多次測(cè)試，有可能得到更好的工藝。這些都是在工藝上可以規(guī)避PCBA加工焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔的方法，希望可以幫助到您哦！
安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產(chǎn)品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測(cè)試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，公司通過(guò)了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵、防靜電生產(chǎn)車間。有加工需要，歡迎聯(lián)系我們！
