PCBA加工中避免橋連的五大技巧
隨著PCBA產(chǎn)品的體積越來越小，電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個(gè)常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接流動(dòng)，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。SMT貼片加工廠_安徽英特麗小編為您講解造成橋連的原因及預(yù)防措施。
一、可能造成僑連的原因
1、PCB設(shè)計(jì)問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。
2、元器件的方向貼反
3、墊片之間空間缺乏冗余
4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)
5、貼片壓力設(shè)置不合理等。
一、預(yù)防僑連的方法
1、pcb印刷電路板設(shè)計(jì)。
在項(xiàng)目立項(xiàng)之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。
2、回流焊爐溫曲線。
在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時(shí)，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會(huì)導(dǎo)致焊膏的無序流動(dòng)。增加橋連的幾率。
3、選擇錫膏噴印機(jī)。
錫膏噴印機(jī)是不需要通過鋼網(wǎng)來涂覆焊膏的，這將減少因?yàn)槟０彘_口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。
4、合理控制焊膏用量
合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過多的塌陷流動(dòng)性高的問題。
5、合理設(shè)置阻焊層
正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)方面大有幫助。
最后總結(jié)一下，防止出現(xiàn)僑連最主要的手段就是在設(shè)計(jì)封裝時(shí)注意尺寸和間距以及單位長(zhǎng)度。
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的區(qū)域。
英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標(biāo)桿企業(yè)，擁有高端SMT自動(dòng)化設(shè)備、制程管控及物料管控的數(shù)字化系統(tǒng)（MES和WMS）、物料的自動(dòng)存儲(chǔ)和運(yùn)輸以及生產(chǎn)環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車間環(huán)境、設(shè)備配置、智慧化建設(shè)、團(tuán)隊(duì)打造等多方面設(shè)計(jì)和實(shí)施，定位EMS行業(yè)高端市場(chǎng)，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，未來主要以汽車電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯(lián)網(wǎng)等為主要發(fā)展方向，成OEM+ODM知名綜合服務(wù)商。
