SMT貼片加工產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離的原因有哪些？
眾所周知，SMT貼片加工作為整個(gè)PCBA產(chǎn)品加工的前置階段，其中包含了很多加工流程，較為重要的就是回流焊接，而焊接不良直接影響著后期產(chǎn)品的可靠性能，所以要具體分析焊接不良，并加以解決。今天就由專業(yè)的smt貼片廠家_安徽英特麗小編為大家分析一下smt貼片焊接不良現(xiàn)象其中的焊點(diǎn)剝離的主要原因有哪些，希望能幫助到大家。
一、SMT貼片焊點(diǎn)剝離的可能原因
在通孔波峰焊中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離問題，在SMT回流焊中也會(huì)出現(xiàn)。這種現(xiàn)象是在焊點(diǎn)和焊墊之間存在故障，并且發(fā)生了剝離。造成這種現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金與基材之間的熱膨脹系數(shù)不同，從而導(dǎo)致凝固過程中剝離部件上的應(yīng)力過大并使其分離。一些焊料合金的非共晶特性也導(dǎo)致了這種現(xiàn)象。
二、SMT貼片焊點(diǎn)剝離的解決方法
1、一般情況下會(huì)選擇以下兩種方法加以解決：一種是選擇合適的焊料合金；另一種是選擇合適的焊料合金。另一種是控制冷卻速度，使焊點(diǎn)盡快凝固，形成很強(qiáng)的結(jié)合力。
2、除這些方法外，PCB設(shè)計(jì)還可用于減小應(yīng)力幅度，即減小穿過孔的銅環(huán)的面積。在日本，一種流行的做法是使用SMD焊盤，該焊盤通過使用綠色防油層限制了銅環(huán)的面積。但是這種方法有兩個(gè)缺點(diǎn)。一是打火機(jī)的剝離不容易看到。其次，在生油和焊盤之間的界面處形成了SMD焊盤，從使用壽命的角度來(lái)看，這是不理想的。
一些撕裂出現(xiàn)在焊點(diǎn)中，稱為撕裂或撕裂。業(yè)內(nèi)一些供應(yīng)商認(rèn)為，如果此問題通過焊點(diǎn)出現(xiàn)在頂部，則可以接受。主要是因?yàn)橥踪|(zhì)量的關(guān)鍵部分不存在。但是，如果它發(fā)生在回流焊點(diǎn)中，則應(yīng)將其視為質(zhì)量問題，除非其程度很?。愃朴诎櫦y）。
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的區(qū)域。
英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標(biāo)桿企業(yè)，擁有高端SMT自動(dòng)化設(shè)備、制程管控及物料管控的數(shù)字化系統(tǒng)（MES和WMS）、物料的自動(dòng)存儲(chǔ)和運(yùn)輸以及生產(chǎn)環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車間環(huán)境、設(shè)備配置、智慧化建設(shè)、團(tuán)隊(duì)打造等多方面設(shè)計(jì)和實(shí)施，定位EMS行業(yè)高端市場(chǎng)，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，未來(lái)主要以汽車電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯(lián)網(wǎng)等為主要發(fā)展方向，成OEM+ODM知名綜合服務(wù)商。
