分析SMT貼片加工造成焊錫球因素
焊錫球產(chǎn)生是回流焊接中常見的問題，通常焊錫球通常出現(xiàn)在片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。作為SMT貼片焊接不良的產(chǎn)物，分析哪些因素造成這種現(xiàn)象變得尤為重要，下面就由SMT貼片廠家_安徽英特麗小編為大家分析一下產(chǎn)生焊錫球的因素，希望能幫到大家。
1.焊膏粘度
對于粘度效應(yīng)好的錫膏，其附著力將抵消加熱過程中溶劑排放的影響，并能防止錫膏崩塌。
2.焊膏氧化程度
錫膏暴露在空氣中后，錫膏顆粒表面可能發(fā)生氧化，實驗表明，焊錫球的出現(xiàn)率與錫膏氧化物的百分比成正比。錫膏的氧化物一般控制在0.03%左右，最大值不超過0.15%。
3.焊料顆粒的粗細(xì)
如果含有大量的20μm以下的粒子，則焊料顆粒的均勻性不一致，這些顆粒具有較大的相對面積，非常容易氧化，并且最有可能形成焊錫球。此外，在溶劑揮發(fā)的過程中，也很容易將這些小顆粒從焊盤上沖走，增加了焊錫球的機會。通常，25um以下的顆粒數(shù)量不得超過焊料顆粒總數(shù)的5%。
4.焊膏吸濕
這種情況可分為兩類：在使用焊膏之前，將其從冰箱中取出并立即打開蓋子，導(dǎo)致水蒸氣凝結(jié)；回流焊前干燥不足，焊接加熱時殘留的溶劑使溶劑和水沸騰飛濺，將焊料顆粒濺到印制板上形成焊球。根據(jù)這兩種不同的情況，我們可以采取以下兩種不同的措施：
?。?）焊膏從冰箱中取出，不應(yīng)立即開蓋，而應(yīng)在室溫下回溫，待溫度穩(wěn)定后開蓋使用。
（2）調(diào)整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預(yù)熱。
5.助焊劑活性
當(dāng)助焊劑活性較低時，也容易產(chǎn)生焊錫球。不清洗焊料的活性通常略低于松香和水溶性焊膏的活性。使用時注意焊錫球的形成。
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對發(fā)達(dá)的區(qū)域。
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