SMT貼片加工組裝具有哪些特點(diǎn)性能
作為SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展， SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品，幾乎100%的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同，下面就由專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工廠-安徽英特麗為你總結(jié)SMT貼片加工的主要特征。
SMT貼片加工有以下四點(diǎn)主要特征:高密度、小孔徑、熱膨脹系數(shù)低和耐高溫性能好。
1、高密度：由于SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距已可達(dá)到0.3mm，因此電路板上的高進(jìn)度BGA要求細(xì)線、細(xì)間距，線寬從0.2~0.3mm縮小到0.1mm甚至0.05mm， 2.54mm網(wǎng)格之間過(guò)雙線已發(fā)展到過(guò)4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線、細(xì)間距極大地提高了SMT的組裝密度。相應(yīng)的SMT貼片加工設(shè)備精密度高的情況下相應(yīng)的貼片加工廠都能夠完成。
2、小孔徑：SMT中大多數(shù)金屬化孔不是用來(lái)插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為SMT貼片提供更多的空間?？讖綇倪^(guò)去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。
3、熱膨脹系數(shù)低：任何材料受熱后都會(huì)膨脹，高分子材料通常高于無(wú)機(jī)材料，當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承受限度時(shí)會(huì)對(duì)材料造成破壞。由于SMT引腳多且短，器件本體與SMT之間的CTE不一致，由熱應(yīng)力而造成器件破壞的事情經(jīng)常會(huì)發(fā)生，因此要求SMT電路板基材的CTE應(yīng)盡可能地低，以適應(yīng)與器件的匹配性。
4、耐高溫性能好：現(xiàn)今的SMT電路板多數(shù)需要雙面貼裝元器件，因此要求SMT貼片加工的電路板能耐兩次回流焊溫度，而且現(xiàn)今多用無(wú)鉛焊接，焊接溫度要求更高，并要求焊接后SMT貼片電路板變形小、不起泡，焊盤(pán)仍有優(yōu)良的可焊性， SMT貼片電路板表面仍有較高的光滑度。
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬(wàn)平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的區(qū)域。
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