淺談PCBA加工中污染物的產(chǎn)生
PCBA電路板組件生產(chǎn)制造工藝多，多數(shù)情況下會產(chǎn)生較多的污染物殘留，這些污染物殘留不及時清洗危害大，下面就由SMT貼片加工廠_安徽英特麗小編介紹一下PCBA污染物產(chǎn)生原因以及PCBA電路板污染物造成的危害。
一、PCBA污染物產(chǎn)生原因
污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面：
（1）構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染；
（2）PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；
（3）手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等；
（4）工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸汽、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
二、PCBA污染的危害
1、污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險，諸如殘留物中的有機(jī)酸可能對PCBA造成腐蝕；
2、殘留物中的電離子在通電過程中，因?yàn)閮珊副P之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產(chǎn)品失效；
3、殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆不良的問題；
4、也可能暫時發(fā)現(xiàn)不了，經(jīng)過時間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層皸裂、翹皮，從而引起可靠性問題。
三、如何避免PCBA污染物產(chǎn)生
以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進(jìn)行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。
焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成分是有機(jī)酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。
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