如何防止醫(yī)療電子SMT貼片加工中BGA開裂
對于醫(yī)療電子SMT貼片加工來說，提高BAG焊接品質(zhì)一直是其追求的目標，而BGA焊接對整個PCBA產(chǎn)品的影響也很大（關(guān)于BGA焊接的詳細內(nèi)容可以參考：淺談SMT貼片加工中的BGA），下面為大家詳細的介紹一下如何防止BGA焊接出現(xiàn)開裂，改善BGA焊接不良產(chǎn)生。
一般來說可以從三方面：增強PCB板抗變形能力、降低PCB板的變形量以及增強BGA牢固度來強化BAG焊接質(zhì)量。
1、增強PCB板抗變形能力
通常在回流焊接中，不合理的焊接容易導(dǎo)致PCB板變形，原理是熱脹冷縮，加上電路板上分布著不均勻的IC零件，更容易導(dǎo)致PCB板變形可以通過：
a、增加PCB板的厚度，不能盲目追求電路板薄度，小型化，過薄的電路板容易在加熱過程中出現(xiàn)變形；
b、使用高Tg的PCB板材；
c、在設(shè)計PCB板時，在BGA附近增加加強筋；
2、降低PCB板的變形量
上面說到，現(xiàn)在市場上的PCBA產(chǎn)品越來越輕薄，追求小型化精密化，所以PCB板越來越薄，經(jīng)常會發(fā)生外力彎曲或者撞擊而導(dǎo)致電路板發(fā)生變形。為降低PCB板的變形量，在做產(chǎn)品外殼時可以適當(dāng)加固，防止其變形影響到內(nèi)部的電路板。
3、增強BGA牢固度
a、在BGA的底部進行灌膠操作；
b、適當(dāng)加大PCB板上BGA焊點的尺寸；
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對發(fā)達的區(qū)域。
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