SMT貼片加工回流焊接缺陷及解決措施合集
回流焊接作為SMT貼片加工中重要的環(huán)節(jié)，焊接品質(zhì)直接影響了PCBA產(chǎn)品質(zhì)量，在回流焊接過程中可能會出現(xiàn)一些焊接不良現(xiàn)象，安徽英特麗小編整理了一些焊接不良現(xiàn)象、出現(xiàn)原因及解決措施，一起來學(xué)習(xí)一下吧。
一、回流焊接不良現(xiàn)象及原因
1、SMD零件偏移、旋轉(zhuǎn)。出現(xiàn)這一現(xiàn)象可能是零件兩端受熱不均勻或者零件一端吃錫情況不佳；
2、BGA錫球短路。可能導(dǎo)致短路原因有錫膏量多，錫膏印刷偏移、錫膏坍塌、刮刀壓力過小和鋼板設(shè)計不合理與PCB板之間間隙過大；
3、BGA錫球空焊。錫膏對BGA焊接的影響甚大，出現(xiàn)BGA錫球空焊可能原因有錫膏量少、錫球不沾錫、高溫導(dǎo)致PCB板變形和錫球大小不一致等；
4、有/無腳SMD零件空焊。這種情況可以分為兩類而談，一方面導(dǎo)致有腳SMD零件空焊的原因有零件腳不平整、零件腳不吃錫和PCB板焊墊不吃錫等；而另一方面，導(dǎo)致無腳SMD零件空焊的原因可能有錫膏量少、焊墊設(shè)計不合理和焊墊兩端受熱不均勻。
5、立碑/墓碑。導(dǎo)致立碑出現(xiàn)的原因有焊墊兩端受熱不均勻所以吃錫性不同；
6、冷焊。回流焊溫度是出現(xiàn)冷焊的主要原因，回流焊溫度過低或者時間太短都可能會導(dǎo)致冷焊產(chǎn)生；
7、焊點龜裂。錫膏熔化溫度過低和PCB板翹曲產(chǎn)生壓力等等。
關(guān)于SMT焊接知識合集如下：回流焊接出現(xiàn)立碑怎么辦
二、回流焊接不良的解決措施
1、適當(dāng)增加熱阻，確保零件及PCB焊點無氧化出現(xiàn)；
2、減少錫膏印刷量，調(diào)整刮刀壓力，確保PCB板拼版精度符合要求；
3、增加鋼板厚度或加大開孔，及時檢查錫球五氧化，減緩升溫速度增加錫量；
4、調(diào)整Reflow升溫速率，確保零件腳平整度符合相關(guān)規(guī)定；
5、減緩溫度曲線升溫速率，在回流焊接前控制預(yù)熱溫度，一般來說預(yù)熱溫度170℃即可；
6、調(diào)高回流焊溫度至245℃-255℃，適當(dāng)延長回流焊接時間；
7、避免PCB板彎折，增加錫膏量，降低冷卻速度。
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