SMT貼片加工中關(guān)于BGA問題合集
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。下面就由安徽英特麗小編為大家整理了一下關(guān)于SMT貼片加工中BGA焊接的問題合集，一起來了解吧。
一、BGA封裝
1、什么是BGA封裝
BGA封裝是一種高密度、可靠性較高且散熱性能優(yōu)越的電子元器件封裝技術(shù)。它通過球形焊點(diǎn)連接芯片和印刷電路板，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，特別適合集成度高、功耗大的芯片，如微處理器和圖形芯片等高性能集成電路。
2、BGA封裝特點(diǎn)
a、高密度布線能力；
b、減少信號(hào)干擾；
c、提高散熱性能；
d、便于自動(dòng)化制造；
e、提供機(jī)械穩(wěn)定性；
二、BGA焊接工藝
1、錫膏印刷。將適量的錫膏通過機(jī)器印刷到PCB板的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)可以達(dá)到良好的電氣效應(yīng)，完成焊接目的；
2、元器件放置。將貼片元器件準(zhǔn)確地放置到印刷好錫膏的位置上，根據(jù)PCBA產(chǎn)品要求，放置元器件；
3、回流焊接?；亓骱缸鳛镾MT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量；
4、AOI/X-Ray檢查?？梢詸z查全部的工藝缺陷，通過其透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，尤其對(duì)BGA、DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代。
三、BGA焊接不良原因分析
1、BGA焊盤孔未處理。BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中焊球會(huì)與焊料一起丟失，由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會(huì)通過靠近焊板的孔而流失，從而導(dǎo)致焊球流失。
2、焊盤大小不一。BGA焊接的焊盤大小不一，會(huì)影響焊接的品質(zhì)良率，BGA焊盤的出線。BGA焊接不良相關(guān)閱讀：新能源汽車PCBA加工如何做好BGA返修？
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產(chǎn)線，8條AI自動(dòng)插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產(chǎn)線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的區(qū)域。
英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標(biāo)桿企業(yè)，擁有高端SMT自動(dòng)化設(shè)備、制程管控及物料管控的數(shù)字化系統(tǒng)（MES和WMS）、物料的自動(dòng)存儲(chǔ)和運(yùn)輸以及生產(chǎn)環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車間環(huán)境、設(shè)備配置、智慧化建設(shè)、團(tuán)隊(duì)打造等多方面設(shè)計(jì)和實(shí)施，定位EMS行業(yè)高端市場(chǎng)，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，未來主要以汽車電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯(lián)網(wǎng)等為主要發(fā)展方向，成OEM+ODM知名綜合服務(wù)商。
