如何防止SMT回流過程中的立碑和開放缺陷
芯片的另一端垂直豎立起來，看起來類似墓地中的立碑，立碑現象是當無源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時發(fā)生的缺陷，通常發(fā)生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上，下面就由專業(yè)SMT貼片廠_安徽英特麗小編為大家分析產生立碑的根本原因及解決措施。
一、立碑現象原因分析：
根本原因：當焊膏開始熔化時，潤濕特性（例如，不同的潤濕速度）在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩。
2、焊盤設計不正確：由于兩個焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。這兩個墊設計有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均勻。
3、組件放置不準確。
4、回流爐溫度不均勻。
5、PCB材料的熱導率具有不同的加熱能力。
6、氮氣的存在會增加立碑缺陷的發(fā)生。
7、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置。
二、解決措施
1、根據數據表中指定的建議設計焊盤尺寸。
2、回流曲線 - 對于無鉛焊膏，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
3、提高焊膏印刷的準確性。
4、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性。
5、Esnure拾放噴嘴已經調整到正確的壓力。
三、OPEN電路缺陷原因分析
根本原因：OPEN電路現象的根本原因與立碑缺陷類似。
1、組件發(fā)生氧化。
2、墊的尺寸不正確。 由于兩個焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
3、通量活性差。
四、解決措施
1、根據數據表中指定的建議設計焊盤尺寸。
2、選擇新的組件。
3、回流曲線 - 對于無鉛焊膏，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
4、調整拾取和放置噴嘴的壓力。
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務業(yè)。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產線，是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產業(yè)，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產業(yè)相對發(fā)達的區(qū)域。
英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標桿企業(yè)，擁有高端SMT自動化設備、制程管控及物料管控的數字化系統(tǒng)（MES和WMS）、物料的自動存儲和運輸以及生產環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車間環(huán)境、設備配置、智慧化建設、團隊打造等多方面設計和實施，定位EMS行業(yè)高端市場，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認證，未來主要以汽車電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯網等為主要發(fā)展方向，成OEM+ODM知名綜合服務商。
