SMT無(wú)鉛制程工藝要求及問(wèn)題解決方案
一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無(wú)鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無(wú)鉛錫膏攪拌分離時(shí)間可以比含鉛錫膏短。
2、模板
不銹鋼激光開(kāi)口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用。
3、刮刀
硬質(zhì)橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀。
4、刮刀速度\角度
每秒2cm-12cm。（視PCB元器件大小和密度確定）；角度:35-65℃。
5、回流方式
適用于壓縮空氣、紅外線以及氣相回流等各種回流設(shè)備。
6、工藝要求
錫膏絲印工藝包括4個(gè)主要工序，分別為對(duì)位、充填、整平和釋放。要把整個(gè)工作做好，在基板上有一定的要求?；逍鑹蚱?，焊盤間尺寸準(zhǔn)確和穩(wěn)定，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng)，并有良好的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)來(lái)協(xié)助自動(dòng)定位對(duì)中，此外基板上的標(biāo)簽油印不能影響絲印部分，基板的設(shè)計(jì)必需方便絲印機(jī)的自動(dòng)上下板，外型和厚度不能影響絲印時(shí)所需要的平整度等。
7、回流焊接工藝
回流焊接工藝是目前常用的焊接技術(shù)，回流焊接工藝的關(guān)鍵在于調(diào)較設(shè)置溫度曲線，溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求。
二、回流焊溫度曲線
推薦的工藝曲線上的四個(gè)重要點(diǎn):
1、預(yù)熱區(qū)升溫速度盡量慢一些(選擇數(shù)值2-3℃/s)，以便控制由錫膏的塌邊而造成的焊點(diǎn)橋接、焊球等。
2、活性區(qū)要求必須在(45-90sec、120-160℃)范圍內(nèi)，以便控制PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因數(shù)而發(fā)生回流焊時(shí)的不良。
3、焊接的溫度在230℃以上保持20-30sec，以保證焊接的濕潤(rùn)性。
4、冷卻速度選擇在-4℃/s。
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