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解決SMT貼片出現(xiàn)焊接氣孔的五大方法

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解決SMT貼片出現(xiàn)焊接氣孔的五大方法


  在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是SMT加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的SMT貼片加工服務(wù),接下來安徽smt貼片廠英特麗為大家分享一下怎么避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔。


smt回流焊爐溫.png


 

1、烘烤

對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的電路板和貼片元器件進(jìn)行烘烤,將可能會(huì)影響到加工的水分去除。

 

2、錫膏

錫膏如果含有水分也容易使SMT貼片加工環(huán)節(jié)產(chǎn)生氣孔、錫珠等不良現(xiàn)象。對(duì)于錫膏,我們需要選用質(zhì)量上乘的錫膏,然后對(duì)于錫膏的回溫、攪拌需要嚴(yán)格按電子加工生產(chǎn)要求執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

 

3、濕度

有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。

 

4、爐溫曲線

一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過爐的速度不能過快。

 

5、助焊劑

在過波峰焊時(shí),助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。


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安徽英特麗電子科技有限公司,是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務(wù)業(yè)。目前公司占地面積3.2萬平米,30條SMT生產(chǎn)線,8條AI自動(dòng)插件線,8條波峰焊線,8條組裝生產(chǎn)線,是安徽省及華東區(qū)域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè),宿州毗鄰合肥及華東各主要城市,可覆蓋華東電子信息產(chǎn)業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的區(qū)域。

英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標(biāo)桿企業(yè),擁有高端SMT自動(dòng)化設(shè)備、制程管控及物料管控的數(shù)字化系統(tǒng)(MES和WMS)、物料的自動(dòng)存儲(chǔ)和運(yùn)輸以及生產(chǎn)環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車間環(huán)境、設(shè)備配置、智慧化建設(shè)、團(tuán)隊(duì)打造等多方面設(shè)計(jì)和實(shí)施,定位EMS行業(yè)高端市場(chǎng),公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證,未來主要以汽車電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯(lián)網(wǎng)等為主要發(fā)展方向,成OEM+ODM知名綜合服務(wù)商。


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