PCBA加工中貼片電容常見故障分析
一、元件安裝偏移
主要指一個(gè)元器件貼裝在PCB上后，在X-Y出現(xiàn)不同位置進(jìn)行偏移，其產(chǎn)生的原因分析如下：
1、PCB板曲翹度超出企業(yè)設(shè)備可以允許使用范圍，支撐銷高度一般不致，致使計(jì)算機(jī)印制板進(jìn)行支撐不平整；
2、安裝吸嘴吸入壓力過低，零件取出安裝時(shí)壓力應(yīng)在400mmhg以上；
3、安裝過程中的異常吹氣壓力；
4、膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致系統(tǒng)元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置關(guān)系發(fā)生漂移；
5、程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤；
6、基板定位不良；
7、安裝噴嘴上升時(shí)，運(yùn)動(dòng)不平穩(wěn)，相對(duì)緩慢；
8、X-Y工作臺(tái)動(dòng)力部分和傳動(dòng)部分之間的耦合松動(dòng)；
9、貼裝頭吸嘴安裝一些不良；
10、吹氣定時(shí)與安裝頭向下定時(shí)不匹配；
11、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的吸嘴中心數(shù)據(jù)和攝像機(jī)初始數(shù)據(jù)設(shè)置不合理。
二、元件損耗
主要是指元件在吸片位置與貼片進(jìn)行位置間丟失。主要原因如下：
1、程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤；
2、安裝噴嘴的吸入壓力太低。在拆卸和安裝過程中，應(yīng)該大于400毫米汞柱；
3、吹氣以及時(shí)序與貼裝應(yīng)下降趨勢(shì)時(shí)序不匹配；
4、姿態(tài)探測(cè)傳感器不正確，參考設(shè)備誤差。
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