如何從外觀上判斷smt貼片質(zhì)量
隨著社會(huì)的發(fā)展，如今的電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展，這對(duì)smt貼片加工的技術(shù)提出了更高的要求，焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量決定著焊接質(zhì)量，而在貼片加工中，焊接的結(jié)果直接影響整個(gè)貼片工藝的可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量，下面就由安徽貼片加工廠英特麗小編為大家介紹一下smt貼片質(zhì)量的外觀檢查方法：
一、smt貼片工藝良好的表現(xiàn)
1、表面需要完整且平滑不粗糙；
2、元器件的高度要適中，焊料量和焊料要適當(dāng)，需完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位；
3、濕潤性良好，焊點(diǎn)的邊緣相對(duì)來說比較薄，隨意焊料與焊盤表面的濕潤角要在300以下為好，最大也不要超過600濕潤角。
二、smt貼片加工外觀檢查的內(nèi)容
1、檢查元件有無遺漏；
2、檢查元件有無貼錯(cuò)；
3、檢測(cè)pcba板焊盤有無短路；
4、檢測(cè)pcba板焊盤有無虛焊；
5、檢測(cè)pcba板焊盤有無連錫；
6、檢測(cè)pcba板焊盤有無立碑。
總而言之，良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。
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