PCBA焊接類型有哪些？如何改善PCBA焊接氣孔問(wèn)題
在PCBA(印刷電路板組裝)加工過(guò)程中，焊接是一個(gè)關(guān)鍵的步驟。焊接不僅會(huì)影響線路板的美觀度也會(huì)影響線路板的使用性能，下面由PCBA加工廠_安徽英特麗為大家總結(jié)PCBA線路板焊接的類型及焊點(diǎn)氣孔相關(guān)問(wèn)題，一起看下去吧。
一、PCBA焊接類型有哪些
1、回流焊接
首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會(huì)將PCB板過(guò)回流焊，完成貼片的焊接。
2、波峰焊接
回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接，對(duì)于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。一般將PCB板插裝好元器件，然后進(jìn)過(guò)波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。
3、浸錫焊
對(duì)于一些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過(guò)波峰焊，就常采用錫爐來(lái)進(jìn)行焊接，錫爐焊接簡(jiǎn)單方便。
4、手工焊接
手工焊接是指員工使用電烙鐵進(jìn)行焊接，一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。
PCBA由多道工序組成，只有通過(guò)不同的PCBA焊接類型，才能將一塊完整PCBA板生產(chǎn)出來(lái)。
5、PCBA焊接氣孔的產(chǎn)生
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
二、如何改善PCBA焊接氣孔問(wèn)題
1、烘烤
對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車間濕度管控
有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。
4、設(shè)置合理的爐溫曲線
一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。
5、助焊劑噴涂
在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。
6、優(yōu)化爐溫曲線
預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。
影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多，可以從PCB設(shè)計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴霧大?。?、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析，需要經(jīng)過(guò)多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。
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