關(guān)于smt貼片加工中LED產(chǎn)品拆卸技巧
LED英文為（lightemittingdiode），LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫簡(jiǎn)稱LED，這是一個(gè)通俗的稱呼。最常用的方法就是用加熱臺(tái)在鋁基板上加熱，當(dāng)錫熔掉后就可以把不要的燈珠取下來。還有一個(gè)方法是用電吹風(fēng)在鋁基板底面加熱。PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘下降，P區(qū)和N區(qū)的多數(shù)載流子向?qū)Ψ綌U(kuò)散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)出現(xiàn)大量電子向P區(qū)擴(kuò)散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少數(shù)載流子的注入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時(shí)得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結(jié)發(fā)光的原理。
大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。
一、LED貼片更換技巧
1.建議在正常情況下使用回流焊接，僅僅在修補(bǔ)時(shí)進(jìn)行手動(dòng)焊接。
2.手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內(nèi)，焊接時(shí)間少于3秒。
3.烙鐵焊頭不可碰及膠體。
4.當(dāng)引腳受熱至85℃或高于此溫度時(shí)不可受壓，否則金線焊會(huì)斷開。
二、回流焊接技巧
1.回流峰值溫度：260℃或低于此溫度值。（封裝表面溫度）
2.溫升高過210℃所須時(shí)間：30秒或少于此時(shí)間。
3.回焊次數(shù)：最多不超過兩次。
4.回焊后，LED需要冷卻至室溫后方可接觸膠體。
回流焊，若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板，不過要注意速度，焊好后馬上移開。容易出現(xiàn)虛焊，是LED燈上的LED芯片焊接時(shí)出現(xiàn)了虛焊，焊接中的金線沒有接好。根據(jù)不同款式的燈條開鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的；差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然后過回流焊就焊接。
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