PCBA加工時為什么會出現(xiàn)連焊現(xiàn)象？原因有這些
焊接作為PCBA加工中必要的加工方式，主要有兩種，分別是回流焊接和波峰焊接。焊接的質量是否優(yōu)質直接關系到PCBA產(chǎn)品的性能和壽命，下面就由PCBA代工代料廠_安徽英特麗為大家分析一下關于波峰焊接中出現(xiàn)的連焊現(xiàn)象和改善措施，歡迎補充。
一、波峰焊連錫的原因如下：
1、助焊劑活性不夠；
2、助焊劑的潤濕性不夠；
3、助焊劑涂布的量太少；
4、助焊劑涂布的不均勻；
5、線路板區(qū)域性涂不上助焊劑；
6、線路板區(qū)域性沒有沾錫；
7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重；
8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）；
9、走板方向不對；
10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高］；
11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻；
12、風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）；
13、走板速度和預熱配合不好；
14、手浸錫時操作方法不當；
15、鏈條傾角不合理；
16、波峰不平。
二、相關改善措施如下：
1、按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）；
2、插裝元器件引腳應根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正；
3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度；
4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些；
5、更換助焊劑。
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