簡述醫(yī)療電子PCBA工藝流程
PCBA生產工藝流程是指將原始的電子元器件通過一系列的工藝步驟，完成PCBA組裝的過程。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指將電子元器件接到印刷電路板上，形成一個完整的電路板裝配體。下面將簡述醫(yī)療電子PCBA生產工藝流程。
1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件；
2.盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃；
3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤；
4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)；
5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性；
6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測；
7.設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉化，冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接；
8.經(jīng)過必要的IPQC中檢；
9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接；
10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等；
11.QA進行全面檢測，確保品質合格；
12.合格的產品包裝完成交由客戶手中。
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